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一种用于高粱种植的施肥装置.pdfVIP

一种用于高粱种植的施肥装置.pdf

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    本发明涉及高粱种植领域，具体是一种用于高粱种植的施肥装置，包括水平设置的支撑安装板，支撑安装板的上端竖直设置有水箱，支撑安装板的正下方水平设置有升降安装板，支撑安装板的下端中间位置竖直设置有电控升降柱，支撑安装板的下侧两端配合电控升降柱对称设置有升降导向筒，升降安装板的上端配合升降导向筒均竖直设置有升降导向柱，通过回流结构、错位导流结构和S型缓流结构，实现药液的即时充分混合，减少了混合结构占用的体积，通过地面和地下施肥同步进行显著提升施肥的质量，且能够根据高粱的具体种植间距，进行适应性调节，适应

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112205146 A (43)申请公布日 2021.01.12 (21)申请号 202011107008.X B05B 15/20 (2018.01) (22)申请日 2

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