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三维半导体存储器装置.pdfVIP

三维半导体存储器装置.pdf

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    提供了一种三维半导体存储器装置，所述三维半导体存储器装置包括：基底，包括第一方向上的第一连接区和第二连接区以及位于第一连接区与第二连接区之间的单元阵列区；以及第一块结构，位于基底上。第一块结构在单元阵列区上具有第一宽度，第一块结构在第一连接区上具有第二宽度，并且第一块结构在第二连接区上具有第三宽度。第一宽度、第二宽度和第三宽度平行于与第一方向交叉的第二方向，并且第一宽度小于第二宽度且大于第三宽度。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112234064 A (43)申请公布日 2021.01.15 (21)申请号 20201

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