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本发明属于器件封装与散热领域,涉及一种微通道铝热管预挤压窄焊缝球形搅拌摩擦焊灌注封装工艺,主要包括:1)将已进行单边封口的微热管内环境抽离到高真空状态;2)在微热管内灌注一定量的工质;3)利用挤压封口装置进行挤压封口;4)利用球形搅拌摩擦焊工艺进行微热管焊接封口,焊接方向沿挤压封口线1/2位置处;5)利用切割装置在焊缝1/2位置处,沿焊缝方向进行切割,微热管单元灌注封装过程结束;6)移除抽真空装置和灌注装置。本发明仅需5道工序即可完成微通道铝热管单元制作,大大缩短了中间封口下料段,简化了加工制造
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112207418 A
(43)申请公布日 2021.01.12
(21)申请号 202011021686.4
(22)申请日 2020.09.25
(71)申请人 西安交通大学
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