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本发明公开了一种液体辅助黏合方法，包括：在元件的电极和基板的接触垫之间形成具有液体层的结构，且液体层的两相对表面分别与电极和接触垫接触，其中氢键在电极与接触垫的至少一个和液体层之间形成；及蒸发液体层以破坏氢键，使得电极面向接触垫的表面与接触垫面向电极的表面的至少一个被活化，以便助于在元件的电极和接触垫之间形成扩散黏合，其中电极和接触垫之间的接触面积小于或等于1平方毫米。本发明所提出的液体辅助黏合方法可帮助在电极的表面上的原子与接触垫的表面上的原子之间的电子云重叠，以助于之后形成扩散黏合。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112216642 A
(43)申请公布日
2021.01.12
(21)申请号 20191
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