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本发明公开了一种电子芯片封装专用热熔胶带的制备方法，包括以下步骤：原料配比组成：由共聚酰胺、橡胶、萜烯树脂、聚氨酯、滑石粉、发泡剂、马来酸酐接枝聚乙烯蜡、石墨烯组成，热熔胶带各原料的质量比分别为：共聚酰胺40‑60％、橡胶10‑15％、萜烯树脂10‑15％、聚氨酯5‑10％、滑石粉5‑10％、发泡剂4‑5％、马来酸酐接枝聚乙烯蜡1‑5％、石墨烯1‑5％；电子芯片封装专用热熔胶带的制备方法，加入了微发泡高分子材料，在受热后产生气体发泡使得胶带层变厚，并利用微孔结构吸收热量，降低了封装温度，利用导电
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112226176 A
(43)申请公布日 2021.01.15
(21)申请号 202010962670.7 C08J 9/04 (2006.01)
(22)申请日 20
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