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本申请提供了一种多层柔性线路板及其制作方法,制作方法包括以下步骤:提供双面基板、单面基板、粘接片和覆盖膜;在双面基板的表面制作内层图形,使双面基板的上表面形成常规线路区和光标外露区,光标外露区呈矩形;对单面基板、粘接片和覆盖膜的揭盖区分别进行冲切;将完成揭盖的覆盖膜贴覆在双面基板上;叠板,压合形成生产板;在光标外露区丝印湿膜;在生产板上进行贴干膜,对生产板的光标外露区和下表面同时曝光显影蚀刻。采用机械加工的方法对各叠件冲切揭盖,避免了激光容易刻伤内层线路导致产品报废的问题;内层的对位光标和外层线
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112235947 A
(43)申请公布日 2021.01.15
(21)申请号 202011074453.0
(22)申请日 2020.10.09
(71)申请人 深圳市景旺电子股份有限公司
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