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2023-05-25 发布于四川
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一种不同铜厚的线路板制作方法.pdf

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本发明公开了一种不同铜厚的线路板制作方法，包括：提供一基板，基板包括绝缘层、第一金属层和第二金属层；第一金属层在绝缘层和第二金属层之间；在第二金属层上形成第一阻挡层；第一阻挡层上具有多个第一开窗；蚀刻第一开窗对应的第二金属层，形成互相独立的第一线路；剥离第一阻挡层；在基板上形成第二阻挡层；第二阻挡层上具有至少一个第二开窗；使第一金属层通电，在第二开窗中电镀金属，形成第二线路；剥离第二阻挡层；蚀刻暴露出的第一金属层。通过在柔性线路的绝缘基板和金属层之间设置另外一层金属层，利用不同金属的材料特性，选

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112235951 A (43)申请公布日 2021.01.15 (21)申请号 202011125400.7 (22)申请日 2020.10.20 (71)申请人盐城维信电子有限公司

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