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本发明公开了一种结晶器铜板的电镀方法,包括:获得第一镀液,所述第一镀液中钴离子含量控制在0~1g/L,镍离子含量控制在80g/L~90g/L;获得第二镀液,所述第二镀液中钴离子含量控制在8g/L~60g/L,镍离子含量控制在0~70g/L;使用所述第一镀液对待电镀结晶器铜板进行第一电镀,获得第一结晶器铜板;将所述第一结晶器铜板的上部0~200mm移出电镀液面,后使用所述第二镀液对所述第一结晶器铜板进行第二电镀。本发明还提供了结晶器铜板的电镀装置包括:第一存储容器、第二存储容器、第一输送管路、第二
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112226797 A
(43)申请公布日 2021.01.15
(21)申请号 202010922419.8 B22D 11/057 (2006.01)
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