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2023-05-25 发布于四川
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本发明属于印制线路板领域，公开了线路板制备方法及线路板，线路板制备方法包括钻孔：提供半固化片，在半固化片上制作导通孔，固化片具有第一表面和第二表面，导通孔贯穿第一表面和第二表面；导电物质填充：在导通孔灌注导电物质，导电物质填充满导通孔，形成导电物质层；压合：在第一表面压合铜箔层，导电物质层延伸至铜箔层；线路蚀刻：在铜箔层蚀刻线路；该线路板制备方法通过在半固化片的导通孔灌注导电物质，使导电物质直接契合半固化板，再在此基础上压合铜箔层来实现层间导通，相比传统的在导通孔进行化学沉铜和电镀铜来实现层间导

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112218429 A (43)申请公布日 2021.01.12 (21)申请号 202010913494.8 (22)申请日 2020.09.03 (71)申请人深圳市志金电子有限公司

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