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用于测试半导体器件的装置和方法.pdfVIP

用于测试半导体器件的装置和方法.pdf

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    公开了一种用于测试半导体器件的装置，该装置包括测试室；设置在测试室的上部并配置为保持探针卡的卡座，该探针卡将电信号传输到形成于晶圆上的半导体器件；位于测试室中的卡盘，卡盘设置为在测试室内支撑晶圆并面向卡座；配置为驱动卡盘以使半导体器件接触探针卡的卡盘驱动单元；和配置为在卡座和卡盘之间产生电磁力以增加施加于探针卡和晶圆之间的载荷的磁力产生单元。因此，探针卡和晶圆可牢固地彼此连接。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112230114 A (43)申请公布日 2021.01.15 (21)申请号 20201

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