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晶圆破片检测装置及其使用方法.pdfVIP

晶圆破片检测装置及其使用方法.pdf

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    本发明涉及晶圆破片检测装置，涉及半导体集成电路制造设备，通过在工艺腔体上设置至少两组发射器和接收器，接收器用于接收与其对应的发射器发出的光，并每组发射器与接收器对应地设置在工艺腔体的两侧壁上，光处理器接收发射器发出的光以及接收器接收的光，输出一光差异信号，在晶圆的加工过程中，若光处理器任一者输出的光差异信号小于一阈值，则认为有晶圆破片现象发生，在下一片晶圆置于工艺腔体之前，若光处理器任一者输出的光差异信号大于一阈值，则认为有工艺腔体中有残留的晶圆破片，如此不但能检测在晶圆加工过程中是否有晶圆破片

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112233992 A (43)申请公布日 2021.01.15 (21)申请号 202010945724.9 (22)申请日 2020.09.10 (71)申请人 上海华力集成电路制造有限公司

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