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本发明公开了一种改善蓝胶板金面上锡的制作方法，包括以下步骤：在生产板上制作阻焊层；通过表面处理在生产板的部分焊盘的铜面上形成镍金层；在形成有镍金层的焊盘上丝印一层覆盖镍金层的蓝胶，且蓝胶的四周延伸至阻焊层的表面上；生产板在150℃下烘烤55±5min，使生产板上的蓝胶固化；然后对生产板进行热风整平处理，使生产板中其它未形成有镍金层的焊盘的铜面上形成锡层。本发明方法通过加大蓝胶的尺寸和控制合理的烘烤时间，可提高蓝胶固化后与金面间的结合性能，解决了金面上锡的问题，提高了PCB的生产品质。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112235961 A
(43)申请公布日 2021.01.15
(21)申请号 202011097529.1
(22)申请日 2020.10.14
(71)申请人 大连崇达电路有限公司
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