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2023-05-25 发布于四川
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本申请提供的LD芯片共晶焊接台包括底板及固定于底板上的基板定位机构、XY补偿装置、共晶温度控制装置、吸真空装置及共晶上罩，共晶温度控制装置包括依次设置的芯片立柱、芯片隔热块、陶瓷加热片、共晶板与冷却吹气系统；吸真空装置用于将基板吸附于共晶板上；共晶上罩与芯片隔热块连接形成共晶腔体，共晶上罩上设置有与共晶腔体连通的通孔；基板定位机构设置于共晶温度控制装置的外围，用于对共晶板上的基板进行X、Y方向的定位；XY补偿装置用于对底板进行X、Y方向的位置补偿；冷却吹气系统与共晶腔体连通，用于对共晶板进行冷却

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112216632 A (43)申请公布日 2021.01.12 (21)申请号 202011016366.X (22)申请日 2020.09.24 (71)申请人广东海信宽带科技有限公司

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