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2023-05-25 发布于四川
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本发明公开了一种电子元件用自动化点胶设备，包括底座以及固定连接于底座顶部的支撑架，所述支撑架的正面滑动连接有固定筒，所述固定筒的内部设置有控温混匀组件，所述底座的顶部开设有固定槽，所述控温混匀组件包括压力泵，所述固定筒内壁两侧的顶部之间固定连接有隔板，所述隔板的顶部通过轴承转动连接有转动杆，所述转动杆的底端贯穿隔板并延伸至隔板的底部，本发明涉及电子元件点胶技术领域。该电子元件用自动化点胶设备，可实现在电子元件点胶之前对固定筒内部的胶水进行加热搅拌，使得内部胶水混合均匀，并且温度可通过外部温控器进

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112221856 A (43)申请公布日 2021.01.15 (21)申请号 202011100922.1 (22)申请日 2020.10.15 (71)申请人朱锃琪地址 215

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