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用于加工工件的系统和方法.pdf

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    本公开提供了用于加工工件例如半导体工件的系统和方法。在一个示例性实施例中，装置包括第一加工室，第一加工室包括第一加工站和第二加工站。第一加工站和第二加工站以第一距离分开。该装置包括一个或多个第二加工室。一个或多个第二加工室整体包括第三加工站和第四加工站。第三加工站和第四加工站以第二距离分开。第二距离与第一距离不同。工件搬运机器人被配置为从第一加工站和第二加工站拾取至少一个第一工件和至少一个第二工件，并且在第三加工站和第四加工站将至少一个第一工件和第二工件放下。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112219269 A (43)申请公布日 2021.01.12 (21)申请号 201980033767.5 (74)专利代理机构 北京市铸成律师事务所

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