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本发明公开了一种LTCC基SiP封装外壳及其制备方法，该SiP封装外壳包括LTCC基板，固定在LTCC基板顶部的金属围框以及固定在金属围框顶部的金属盖板；LTCC基板包括陶瓷基板、以及对称固设在陶瓷基板顶部和底部的复合金属布线层；陶瓷基板的内部和表层布置有厚膜银导体布线，复合金属布线层由内至外依次为镍膜层、钯膜层、金膜层。本发明中陶瓷基板表层的厚膜银导体布线作为附着层和钎焊的应力缓冲层，镍膜层作为钎焊的耐焊蚀层，金膜层作为可焊层和防止金属氧化的保护层，从而使SiP封装外壳结构稳定且具有优异的密封
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112216655 A
(43)申请公布日 2021.01.12
(21)申请号 202011210055.7 H01L 21/48 (2006.01)
(22)申请日 2
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