树脂组合物、预浸料、覆金属箔层叠板、树脂片及印刷电路板.pdfVIP

树脂组合物、预浸料、覆金属箔层叠板、树脂片及印刷电路板.pdf

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一种树脂组合物,其含有:不具有硅氧烷键的马来酰亚胺化合物(A);未经改性的氰酸酯化合物(B);以及选自由苯乙烯含量为17质量%以上并且两末端具有苯乙烯结构的弹性体(C1)、及两末端具有马来酰亚胺结构的有机硅(C2)组成的组中的至少1种,(C1)及(C2)的质量之和相对于树脂固体成分100质量份为5~25质量份,前述两末端具有马来酰亚胺结的有机硅(C2)为下述式(4)所示的马来酰亚胺末端有机硅。(式(4)中,R5各自独立地表示碳数1~12的未取代或取代的1价的烃基,全部的R5中,为甲基的R5的比例

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112236464 A (43)申请公布日 2021.01.15 (21)申请号 201980036113.8 (74)专利代理机构 北京林达刘知识产权代理事

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