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本发明公开了一种电子封装用铜合金复合材料的制备方法及其产品，所述方法包括以下步骤：配制电镀液；将聚氨酯泡沫化学镀银，热处理去除聚氨酯泡沫，得到银泡沫；在银泡沫上电镀得到碳纳米管/铁/镍(CNTs/Fe/Ni)复合泡沫，热处理；填充铜粉冷压成型，经热压烧结后，最终得到铜合金复合材料。本发明以CNTs/Fe/Ni复合泡沫作为三维骨架增强相，填充铜粉作为韧性相，且CNTs在其内部并没有出现大面积的团聚，其结构完整性得以保留。本发明制备得到的铜合金复合材料电磁屏蔽性能较高，导热率较好，抗拉强度较高，延展
(19)国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 112281019 B
(45)授权公告日 2022.05.24
(21)申请号 202011089732.4 C23C 18/44 (2006.01)
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