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2023-05-26 发布于四川
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一种电堆封板装配工艺.pdf

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本发明公开一种电堆封板装配工艺，采用激光焊接将封板的局部与电堆的层叠方向的侧面焊接连接，以将封板预连接在电堆上；采用激光焊接沿着封板的表面进行焊接走线，所述焊接走线覆盖封板与电堆侧面之间的整个焊接区域，并且在焊接走线的同时施加垂直于封板的用于将封板向电堆侧面贴靠的第一作用力，最终完成封板装配。本发明先将封板预连接到电堆上再进行整个焊接区域的焊接作业，确保封板位置稳定不会发生移位，使得封板装配过程更加方便、高效，提高封板焊接的精度，第一作用力确保封板紧密贴合电堆侧面，避免封板与电堆侧面之间出现间隙

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112271315 A (43)申请公布日 2021.01.26 (21)申请号 202011158331.X (22)申请日 2020.10.26 (71)申请人乐山晟嘉电气股份有限公司

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