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一种均匀冷却大面积碲化镉薄膜芯片的装置.pdfVIP

一种均匀冷却大面积碲化镉薄膜芯片的装置.pdf

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    本发明公开了一种均匀冷却大面积碲化镉薄膜芯片的装置，包括设置在输送辊上下的布风管道，所述布风管道上开有若干出风口；还包括位于布风管道前方的若干温度传感器，所述温度传感器分设与输送辊上下；还包括控制器，所述控制器根据温度传感器反馈的温度调节布风管道的出风量。本发明的原理在于利用温度传感器实时反馈温度参数至控制器，控制器根据上述参数调整各个布风管道出风量的大小，使得碲化镉薄膜芯片各个部位的温度趋于相等。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112271153 A (43)申请公布日 2021.01.26 (21)申请号 202011329635.8 (22)申请日 2020.11.24 (71)申请人 成都中建材光电材料有限公司

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