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本发明涉及一种新型测头电子电路封装结构,包括前端主体、透视罩和后端主体其特征在于,前端主体顶端设置夹持机构,前端主体与后端主体固定连接,前端主体内部中心设置电池安装机构或或机床控制通信线缆接口,前端主体与后端主体中间安装电子电路,电子电路通过导体与前端主体内安装的电池连接且同时通过导体与所述后端主体下的测头开关连接。本发明与现有技术相比制造成本更低,胶水填充固定的电路更稳定,电路防水,防尘,抗震性能相对于以前技术大幅度提升,以前的测头都是静止探测,由于电子电路完全固定,现在可以旋转使用,防水以及
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112259987 A
(43)申请公布日 2021.01.22
(21)申请号 202011127559.2
(22)申请日 2020.10.20
(71)申请人 陈意民
地址 422
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