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本发明提出了一种超薄均热板用毛细铜粉膏,以毛细铜粉膏总量为基准,按质量分数包括如下组分:73.4%~82.32%铜粉,3.06%~3.42%造孔剂以及14.26%~23.54%膏剂体系;所述铜粉包括纯铜粉或二元即多元同基合金粉;所述膏剂体系按质量分数包括如下组分:14.11%~20.8%溶剂,0.14%~2.45%增稠剂以及0.01%~0.29%流变剂。本发明毛细铜粉膏的膏剂体系容易脱除无残留,不会对烧结后的毛细结构造成影响;使用毛细铜粉膏制作超薄均热板毛细层比使用铜粉更容易达到工业自动化;在毛
(19)国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 112266771 B
(45)授权公告日 2022.07.08
(21)申请号 202011101154.1 审查员 叶志康
(22)申请日 2020.10.15
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