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本发明涉及一种耐热性环氧树脂组合物、无铅中Tg覆铜板及其制备方法，组合物的组分包括：低溴环氧树脂、酚醛环氧树脂、MDI改性无溴树脂、四官能团环氧树脂、酚醛树脂、四溴双酚A、4,4’‑二氧基二苯基砜(DDS)、复合性硅微粉、氢氧化铝、丙二醇甲醚、2‑乙基‑4‑甲基咪唑，先制备胶液，再将胶液浸渍在玻璃纤维布上，烘至半固化，再加热热压压合得到无铅中Tg覆铜板，本发明采用新型树脂体系提高了材料的耐热性，使材料性能适应PCB无铅制程的要求；使用新型树脂改善胶水粘度，在上胶时，树脂量减小、树脂含量均匀、玻璃
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112250997 A
(43)申请公布日 2021.01.22
(21)申请号 202011132247.0 C08K 3/22 (2006.01)
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