一种脆性材料多道次纳米划痕深度预测的方法.pdfVIP

一种脆性材料多道次纳米划痕深度预测的方法.pdf

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本发明公开了一种脆性材料多道次纳米划痕深度预测的方法,可用于对脆性材料表面纳米划痕深度的预测。该方法的基本假设为由于针尖与材料的弹性接触,在每道次划痕中的纳米划痕深度增量与由赫兹接触理论计算得到的样品内部最大剪应力深度成正相关。并且基于赫兹弹性接触理论,该方法综合考虑了多道次划痕中材料的弹性性能、弹性模量随划痕循环次数的变化以及划痕过程中针尖与样品接触面积的形状,提出了递推的计算方法对划痕深度进行预测。通过少量已知的实验数据实现对纳米划痕深度的预测,从而得到未知的实验结果,也可以实现对制造的纳米

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 112270078 B (45)授权公告日 2022.02.15 (21)申请号 202011108475.4 G06Q 10/04 (2012.01)

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