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本发明公开了一种芯片封装检测设备机架加工焊接方法，包括以下步骤：S1、准备焊接机架所需的材料；S2、对机架板材进行切割；S3、对焊接机架所需的板材进行抛光清理；S4、对抛光过的机架板材进行清洗；S5、对清洗后的机架板材进行烘干；S6、对机架板材进行夹持固定；S7、对机架板材进行焊接；S8、对机架板材的焊接处进行检测；S9、对焊接好的机架进行喷涂，在本发明使用的过程中，通过抛光液和超声波清洗设备，对机架板材进行清理，从而提高机架的焊接质量，通过基于光谱信息的焊缝损伤检测设备对机架的焊缝进行检测，从
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112247491 A
(43)申请公布日 2021.01.22
(21)申请号 202011147150.7
(22)申请日 2020.10.23
(71)申请人 苏州航菱微精密组件有限公司
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