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本发明涉及激光打孔技术领域,提供了一种旋切打孔装置,包括用于输出激光的激光器,还包括可转动的光楔以及用于聚焦激光光束的透镜组件,所述光楔具有可调整激光的出射角度的光路通道,所述透镜组件包括彼此之间间距可调的至少两个凸透镜,所述激光器、所述光楔、第一个凸透镜以及第二个凸透镜沿激光的传输方向依次布设。本发明的一种旋切打孔装置,光楔高速转动,通过光楔的折射效果,使其通过光路通道后射出的激光具有偏移和倾角,以调节打孔的锥度,而通过透镜组件两个凸透镜之间的距离调整,可以调整打孔的孔径,最终得到可控制孔径的
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112247379 A
(43)申请公布日 2021.01.22
(21)申请号 202011149665.0
(22)申请日 2020.10.23
(71)申请人 武汉
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