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一种功率半导体模块.pdfVIP

一种功率半导体模块.pdf

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    本发明提供一种功率半导体模块，包括金属底板、绝缘散热材料层、芯片、绑定板、硅胶、外壳，所述绑定板包括铜板、铜带，所述铜板通过焊接与铜带连接，所述绑定板用于各部件的电路连接，所述金属底板通过焊锡与绝缘散热材料层连接，所述芯片通过焊锡与绝缘散热材料层连接，所述芯片与铜带连接，所述铜带与绝缘散热材料层连接。通过本发明，以解决现有技术存在的较厚的铜框架应用在功率半导体模块封装中冷热变化时给芯片带来的机械应力的问题。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112289763 A (43)申请公布日 2021.01.29 (21)申请号 202010535948.2 (22)申请日 2020.06.12 (71)申请人 无锡利普思半导体有限公司

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