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本发明涉及芯片铺胶恒温翻转装置，包括均呈半球状的上模和下模，上模和下模卡合连接时构成完整的圆球体；芯片铺胶恒温翻转装置还包括上料组件、机械手和传输带；上料组件包括两条横向并排的导轨条和推料机构，下模的外表面两侧分别设置有定位槽；传输带呈一小于30度的角度倾斜放置，传输带的上表面运动方向为由低到高方向，传输带的较低一端设置有电动挡料板；下模上设置有灌胶腔室和恒温加热单元，恒温加热单元包括套设在灌胶腔室外的螺旋型的发热丝；上模上设置有封盖部；不仅可以批量的对芯片铺胶封装并进行加温延迟冷却处理，同时还
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 112248331 B
(45)授权公告日 2021.03.16
(21)申请号 202011513465.9 B29C 39/26 (2006.01)
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