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一种半导体装置及其制造方法。所述装置包括包封物。所述装置还包括所述包封物中的半导体管芯。所述装置另外包括所述包封物中的电磁辐射发射和接收部件。所述装置还包括具有第一表面和第二表面的中间部分。所述第一表面附接到所述包封物。所述装置还包括附接到所述中间部分的所述第二表面的天线部分。所述天线部分包括用于传送电磁辐射的一个或多个开口。所述中间部分包括与所述天线部分的所述开口对准的一个或多个对应开口。所述天线部分的每个开口和所述中间部分的每个对应开口形成电邻接通道，用于将所述电磁辐射传送到所述包封物中的所
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112289779 A
(43)申请公布日 2021.01.29
(21)申请号 202010683626.2 H01L 23/495 (2006.01)
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