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2023-05-26 发布于四川
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一种半导体元件封装设备.pdf

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本发明涉及半导体元件封装设备技术领域，尤其为一种半导体元件封装设备，包括激光划片机主体和控制器，所述激光划片机主体的前端右侧固定连接有控制器，所述激光划片机主体一端固定连接有储存箱，所述储存箱的底端内侧固定连接有调节装置，所述调节装置的顶端设置有半导体元件，所述储存箱的内侧固定连接有限位装置，所述储存箱的顶端固定连接有支撑装置，所述支撑装置的顶端固定连接有辅助装置，本发明中，通过设置的固定板、第三电机、齿轮和齿板，通过齿轮带着齿板对半导体元件进行自动支撑，保证激光划片机主体可以对半导体元件进行正

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 112276379 B (45)授权公告日 2022.04.15 (21)申请号 202011158977.8 B23K 26/70 (2014.01)

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