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2023-05-26 发布于四川
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提供扩展方法以及扩展装置，能够抑制分割后的芯片彼此接触而破损的情况。扩展方法包含：框架固定步骤，利用框架固定部将被加工物单元的环状框架固定；扩展步骤，在实施了框架固定步骤之后，利用扩展鼓对被加工物的外周与环状框架的内周之间的扩展片进行按压而对扩展片进行扩展；以及加热步骤，在实施了扩展步骤之后，对扩展片扩展而形成的扩展片的松弛部分进行加热而使该松弛部分收缩。加热步骤包含：整周加热步骤，对被加工物的外周的整周进行加热；以及追加加热步骤，对被加工物的外周的一部分进行加热。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112289704 A (43)申请公布日 2021.01.29 (21)申请号 202010704482.4 (22)申请日 2020.07.21 (30)优先权数据 2019-1349

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