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本发明公开了一种用于芯片制造的适用于不同尺寸芯片的封装装置，包括移动机构、储物机构、放置机构、收集机构，移动机构上方安装有储物机构，储物机构上方安装有放置机构。本发明通过设置芯片摆放机构，使用顶板或顶杆顶出摆放板，可以更换不同尺寸的摆放板，如此使得装置可以对不同尺寸的芯片进行封装，通过设置引脚摆放机构，采用电机控制摆放杆的前后移动，移动方便的同时也保证了摆放杆在使用过程中的稳定性，通过设置吸附机构，真空泵、软管和吸盘共同协作能够对外壳进行稳定的吸附固定，如此可以有效避免外壳在封装的过程中脱落。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112271148 A
(43)申请公布日 2021.01.26
(21)申请号 202011146481.9
(22)申请日 2020.10.23
(71)申请人 郑州竹蜻蜓电子科技有限公司
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