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本发明公开了一种用于阵列打印喷头的集成式驱动和控制结构，硅转接基板上设置有硅通孔，硅转接基板的一侧设置有高压驱动芯片，另一侧设置有MEMS打印喷头阵列，MEMS打印喷头阵列与硅转接基板之间对应设置有压电薄膜器件，高压驱动芯片内部集成有高压运放驱动模块，高压运放驱动模块经阵列开关电路和硅转接基板驱动多通道多路MEMS打印喷头阵列。本发明减小了驱动芯片到打印喷头的连接线长度，减少了驱动信号源到压电打印喷头的寄生电阻、寄生电容，提升打印喷头的喷射效果，节省系统的整体尺寸及成本，提升整个系统的打印性能。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112265260 A
(43)申请公布日 2021.01.26
(21)申请号 202011043560.7
(22)申请日 2020.09.28
(71)申请人 西安交通大学
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