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2023-05-26 发布于四川
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用于制造包括多个微电子部件的三维器件的组装模具.pdf

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一种用于制造三维器件的可重复使用的组装模具(500)，该三维器件包括竖直堆叠的多个微电子部件(300)，该组装模具包括主腔(501)，主腔由底部和侧壁形成并且被配置为容纳至少两个堆叠的基本结构，每个基本结构包括脆性衬底(200)，该脆性衬底由微电子部件(300)和布置在衬底边缘上的电触点(210)覆盖，组装模具(500)由可变形材料组成，其能够经受相对于其初始形状的10％‑1000％的非永久变形，优选地能够经受相对于其初始形状的50％‑200％的非永久变形，组装模具(500)还包括沿着主腔(50

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112290073 A (43)申请公布日 2021.01.29 (21)申请号 202010718222.2 (22)申请日 2020.07.23 (30)优先权数据 1908400

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