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2023-05-26 发布于四川
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本发明公开了一种铺粉装置，包括基座、防滑块、模具、下压头、料斗开口限制插板、料斗、料斗转盘、螺母、上压头固定装置、上压头和料斗转盘支座，其中：基座上方设置模具和料斗转盘支座，料斗转盘支座上方设置料斗转盘，料斗转盘上设置料斗和上压头固定装置，料斗下方设置料斗开口限制插板，上压头固定装置上通过螺母连接上压头，基座上设有导向口，导向口内设置防滑块，防滑块上方设置下压头，下压头上端延伸至模具内孔。本发明可实现粉末烧结前期粉末成形过程中的粉末逐层铺设，同时适用于叠层材料的制备，可控制各层粉末厚度，提高素坯

(19)国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 112264615 B (45)授权公告日 2023.04.07 (21)申请号 202011091873.X 审查员李玉娇 (22)申请日 2020.10.13

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