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本发明属于声学探测领域,具体涉及一种声信号发射装置;该装置包括:金属板、匹配层、电极片、压电复合材料、电极片和背衬层从上到下依次堆叠连接,金属板上设置有第一声发射传感器和第二声发射传感器;本发明以压电复合材料为激励材料,利用匹配层增加振动模态,匹配层上方再粘一定形状的金属板,形成多模态耦合的振动结构,最终得到了一个振动频率范围覆盖30kHz~500kHz的超声波发射结构,可以有效解决现有单一超声波发射器难以覆盖该频段的问题。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 115971022 A
(43)申请公布日 2023.04.18
(21)申请号 202211680881.7
(22)申请日 2022.12.27
(71)申请人 中电科芯片技术(集团)有限公司
地
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