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2023-05-26 发布于四川
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一种可一次封装成型的压力传感器封装结构.pdf

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本发明公开了一种可一次封装成型的压力传感器封装结构，包括壳体、压力传感器本体和顶盖，所述壳体内壁之间滑动连接有活动框，所述活动框两侧的下端均开设有第一凹槽，所述压力传感器本体设置于所述活动框内底部的中央位置处，所述压力传感器本体内部连接有使压力传感器本体固定的夹紧机构，所述壳体顶部连接有顶盖，所述安装架顶部的中央位置处贯穿有活动柱，所述横板上方的安装架内部连接有使横板移动的驱动机构。本发明通过卡块与卡槽卡合，即可实现顶盖与壳体的扣紧，该封装结构操作简单，方便快速安装与拆卸，大大提高了工作效率。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 112284574 B (45)授权公告日 2022.01.14 (21)申请号 202011069399.0 CA 2709495 A1,2009.07.02

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