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芯片的多引脚的拆卸方法.pdfVIP

芯片的多引脚的拆卸方法.pdf

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    本发明涉及样机电子元件装配调试、维修领域，公开了一种芯片的多引脚的拆卸方法，包括：先将金属导体弯折成与芯片设有引脚的外轮廓形状对应的加热形状；然后将具有加热形状的金属导体环绕在芯片的外围，使金属导体的高度与芯片的引脚的高度相匹配，且金属导体与连接在芯片上的引脚相贴合；加热金属导体，并在金属导体和引脚之间填充焊锡；持续加热金属导体，使填充的焊锡和将芯片通过引脚固定在的电路板上的焊点上的焊锡熔化；使芯片与电路板分离；使引脚与金属导体分离。本发明该方法取材方便；加热区域及加热温度容易控制，不会对多引脚

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112292017 A (43)申请公布日 2021.01.29 (21)申请号 20201

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