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2023-05-26 发布于四川
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一种集成电路半导体芯片封装设备及其封装方法.pdf

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本发明涉及电子加工技术领域，且公开了一种集成电路半导体芯片封装设备及其封装方法，包括底箱，所述底箱的顶端固定连接有密封箱，所述密封箱的内部活动连接有螺杆，所述螺杆的顶端活动连接有升降键合臂，所述升降键合臂的顶端固定连接有键合头，所述密封箱的底端活动连接有传送链。本发明通过设置密封箱将芯片封装的工作平台进行密封处理，来提高工作环境的洁净度，并通过气泵对密封式内的灰尘进行吸出，通过改善密封箱内的清洁度的方式来代替使用传统无尘室进行芯片封装的方法，使得净化成本大大降低，工作人员的进入工作室的要求也随之

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112259477 A (43)申请公布日 2021.01.22 (21)申请号 202011141110.1 (22)申请日 2020.10.22 (71)申请人肇庆悦能科技有限公司

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