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本发明提供一种半导体清洗设备，包括工艺槽、加热组件、制冷组件、测温件、控制器，测温件用于测量工艺槽中清洗介质的实际温度；控制器用于在其实际温度大于等于预设的制冷开启温度时，开启制冷组件；在实际温度小于预设的制冷关闭温度时，关闭制冷组件，并开启加热组件；在清洗介质的实际温度大于等于预设的目标工艺温度时，关闭加热组件；其中，制冷开启温度大于目标工艺温度，目标工艺温度大于制冷关闭温度。在本发明中，控制器能够在工艺腔室中的流体温度过高时，开启制冷组件，通过制冷组件对工艺腔室中的流体进行快速降温，提高了半
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112259472 A
(43)申请公布日 2021.01.22
(21)申请号 202011089379.X
(22)申请日 2020.10.13
(71)申请人 北京北方华创微电子装备有限公司
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