压敏胶片的制造方法、切晶粘晶一体型带的制造方法、半导体装置的制造方法、压敏胶黏剂的处理方法、被粘附体的固定化方法及被粘附体的剥离方法.pdfVIP

压敏胶片的制造方法、切晶粘晶一体型带的制造方法、半导体装置的制造方法、压敏胶黏剂的处理方法、被粘附体的固定化方法及被粘附体的剥离方法.pdf

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本发明公开一种压敏胶片的制造方法，具备：准备压敏胶片前驱物的工序，该压敏胶片前驱物具有基材及设置于基材上的压敏胶黏剂层；以及对压敏胶片前驱物中的压敏胶黏剂层的与基材相反的一侧的面实施等离子体处理的工序。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 112272691 B (45)授权公告日 2023.03.28 (21)申请号 201980038462.3 (72)发明人彼谷美千子　山中大辅　 (22)申请日 2019.06.0

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