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本发明公开具有JFET区布图设计的半导体器件。半导体器件包括半导体层、阱区、源区、栅区、漏电极层、和JFET区。半导体层具有第一面和第二面,半导体层包括基底和漂移区。阱区设置在漂移区中并且从第一面朝向基底的方向延伸。源区设置在阱区中,栅区设置在第一面上并且与源区和阱区接触。漏电极层设置在第二面上。JFET区设置在漂移区中并且从第一面朝向基底的方向延伸,JFET区与栅区接触,JFET区包括多个JFET子区,在顶平面视图下,相邻JFET子区被阱区隔开。根据本发明的半导体器件具有更好的电流能力和电压阻
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112289845 A
(43)申请公布日
2021.01.29
(21)申请号 20191
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