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一种大功率电路用钨浆料.pdfVIP

一种大功率电路用钨浆料.pdf

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    本发明公开了一种大功率电路用钨浆料，由如下质量百分比组成：钨粉末20％～70％，电阻温度系数调节相粉末20％～50％，无机非金属粉末5％～15％，有机载体3％～15％，纳米导电炭黑0.1％～3％，其中所述的电阻温度系数调节相粉末为铬酸镧粉末。本发明大功率电路用钨浆料的电阻温度系数小(TCR＝(0.2～1)×10‑3/℃)；悬浮能力强，室温下储存6个月不沉淀；气味小，环保；浆料触变性好，易于印刷，不沾网，分辨率高；金属层与陶瓷基板热膨胀系数匹配，附着力佳，抗热震性好。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 112289483 B (45)授权公告日 2022.02.25 (21)申请号 202011039049.X (51)Int.Cl.

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