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本发明公开了一种基于基片集成同轴线的双频功分器，其结构从上往下依次为第一金属层、第一介质层、第二金属层、第二介质层和第三金属层，从左到右依次分为第一微带部分、基片集成同轴线部分和第二微带部分；功分器采用T型结功分器，主体在基片集成同轴线部分，输入端是一段阻抗变换器，两个输出端的传输线通过两对平行耦合线相连，并设有四条并联的开路枝节线。本发明可以用多层PCB工艺实现，结构简单，成本低廉，易于集成。与相同结构的微带线相比，基片集成同轴线是一种具有屏蔽的结构，可以限制能量向外辐射，减小损耗，同时，避免
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 112290182 B
(45)授权公告日 2021.07.09
(21)申请号 202010934087.5 (56)对比文件
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