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本申请提供了一种散热引线结构及相关装置，其中散热引线结构包括：封装体、散热部以及与导电焊盘对应的引线部；引线部位于散热部周围，封装体用于将引线部和散热部封装为一体，且引线部和散热部均沿封装体厚度方向贯穿封装体；引线部的材料为导电材料，用于使无引脚封装器件底部的导电焊盘与电路板电气连接；散热部用于降低无引脚封装器件的温度。当该散热引线结构设置于无引线封装器件与电路板之间时，既可以实现无引脚封装器件与电路板的电气连接，又可以对无引线封装器件起到均温降温作用。并且，由于散热引线结构是独立于无引脚封装器
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112272442 A
(43)申请公布日 2021.01.26
(21)申请号 202010974721.8
(22)申请日 2020.09.16
(71)申请人 华为技术有限公司
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