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本发明提供一种化学机械研磨设备，包括：研磨垫、研磨盘以及研磨液供给装置，研磨盘包括上研磨盘和下研磨盘，上研磨盘中设置有研磨液通道，研磨液供给装置与研磨液通道的第一端连接，下研磨盘中设置有多个第一通孔，研磨液通道的第二端与多个通孔连接；研磨垫上设置有多个第一通孔对应的第二通孔；研磨液供给装置供给的研磨液通过研磨液通道、第一通孔以及第二通孔流至研磨垫下方的晶圆上。这样，利用下研磨盘中的多个第一通孔实现研磨液的分散，分散后的研磨液通过与第一通孔对应的第二通孔均匀分布于晶圆表面上，提高研磨后晶圆表面的均
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112264928 A
(43)申请公布日 2021.01.26
(21)申请号 202011142681.7 B24B 49/00 (2012.01)
(22)申请日 2
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