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本发明公开了一种一体化矩形谐振腔的加载结构及加载方法,其中,一体化矩形谐振腔的加载结构,包括至少两个单独的矩形谐振腔,每个单独的矩形谐振腔包括:两个腔盖和两侧腔壁;两个漂移头,每个漂移头与每个单独的矩形谐振腔中的两个腔盖分别焊接在一起,两个漂移头之间形成漂移通道,用以穿过电子注;两个带耦合孔的薄腔壁,与两个腔盖和两侧腔壁、两个漂移头形成单独的矩形谐振腔;前腔壁和后腔壁,分别设置有用于涂覆衰减材料的凹槽,至少两个单独的矩形谐振腔中的每个带耦合孔的薄腔壁分别与前腔壁和后腔壁叠放,作为一体化矩形谐振腔
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 112290185 B
(45)授权公告日 2021.06.08
(21)申请号 202011135449.0 (56)对比文件
(22)申请日 2020.10.21
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