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本发明公开了一种减少MiniLED混光区域的结构及设计方法,用于解决MiniLED结构存在混光现象导致产生漏光而发生轻微光晕的问题,包括芯片,所述芯片通过凸型封胶封装;凸型封胶上设有弧形凸杯,本发明通过控制芯片胶体封装形状,确保胶体表面为弧形凸杯状态,利用凸镜聚光原理,有效缩减芯片发光后在模组上投射产生的面积;通过针对MiniLED点胶技术及其结构的优化,实现光线传输的收敛,进而实现各单颗粒发光区域的相互独立,降低混光现象,最终实现产品画面显示的细腻表达,避免光晕现象,实现较高的对比度。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 112289913 B
(45)授权公告日 2021.09.07
(21)申请号 202011172866.2 H01L 33/58 (2010.01)
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