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本发明提供一种异质集成的系统级封装结构及封装方法，结构包括：陶瓷基体，其一面挖腔形成有第一腔体；柯伐环，设于陶瓷基体另一面，用于形成第二腔体；第一盖板，设于第一腔体开口处，用于封闭第一腔体；第二盖板，设于第二腔体开口处，用于封闭第二腔体；第一腔体和第二腔体中分别至少设有一个芯片，芯片通过导电胶粘接于陶瓷基体表面；第一腔体或第二腔体中至少设有一个无源分立器件，无源分立器件通过导电胶粘接于陶瓷基体表面。采用单面挖腔的陶瓷基体及柯伐环形成双面腔体结构，并提高了结构稳定性，缩短信号走线，提高互联效率和系
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112259507 A
(43)申请公布日 2021.01.22
(21)申请号 202011128494.3
(22)申请日 2020.10.21
(71)申请人 北京
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