用于将晶圆从贴附到晶圆框架上的切割胶带上取下来的装置和方法.pdfVIP

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2023-05-26 发布于四川
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用于将晶圆从贴附到晶圆框架上的切割胶带上取下来的装置和方法.pdf

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提供一种用于将晶圆从贴附到晶圆框架上的切割胶带上取下来的装置和方法。用于将晶圆从贴附到晶圆框架上的切割胶带上取下来的装置包括：设置在支架上并且用于承载所述晶圆的承载盘；通过第一管线与所述承载盘上的通孔连通的第一真空发生装置，在所述晶圆被承载在所述承载盘上时所述第一真空发生装置能够在所述承载盘与所述晶圆形成的空间中产生真空；具有用于吸附所述晶圆的吸嘴的吸附枪；以及通过第二管线与所述吸附枪连通的第二真空发生装置。根据本发明，不仅显著提高效率，而且晶圆不容易掉落而被损坏、操作人员手指也不容易对晶圆造成

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112259494 A (43)申请公布日 2021.01.22 (21)申请号 202011129894.6 (22)申请日 2020.10.21 (71)申请人英特尔产品（成都）有限公司

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